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芯導(dǎo)科技(688230.SH)今日股價(jià)下跌，截至收盤(pán)報(bào)71.15元，跌幅4.06%，總市值59.77億元。目前該股股價(jià)低于發(fā)行價(jià)。
芯導(dǎo)科技于2021年12月1日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)格為134.81元/股。上市首日，該股盤(pán)中創(chuàng)下股價(jià)高點(diǎn)219.00元，此后股價(jià)一路震蕩下跌。
2022年6月23日，芯導(dǎo)科技發(fā)布2021年年度權(quán)益分派實(shí)施公告。公司本次利潤(rùn)分配及轉(zhuǎn)增股本以方案實(shí)施前的公司總股本為基數(shù)，每股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.60元(含稅)，以資本公積金向全體股東每股轉(zhuǎn)增0.40股。本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為2022年6月29日；除權(quán)(息)日為2022年6月30日。
芯導(dǎo)科技首次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量為1500萬(wàn)股，占本次發(fā)行后總股本的比例為25%，保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）為國(guó)元證券股份有限公司，保薦代表人為羅欣、張琳。芯導(dǎo)科技本次發(fā)行募集資金總額為20.22億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為18.30億元。
芯導(dǎo)科技最終募集資金凈額比原計(jì)劃多13.87億元。芯導(dǎo)科技于2021年11月26日披露的招股書(shū)顯示，公司擬募集資金4.44億元，分別用于高性能分立功率器件開(kāi)發(fā)和升級(jí)、高性能數(shù)模混合電源管理芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
芯導(dǎo)科技本次發(fā)行費(fèi)用合計(jì)1.92億元，國(guó)元證券股份有限公司獲得承銷(xiāo)及保薦費(fèi)用1.75億元。
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