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由上海市人民政府和國(guó)家發(fā)改委、工信部、科技部、國(guó)家網(wǎng)信辦、中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院、中國(guó)科協(xié)等七部門(mén)共同主辦的2023世界人工智能大會(huì)，將于7月6日至8日在上海舉行，并在浦東張江、徐匯西岸設(shè)分會(huì)場(chǎng)，同步在閔行等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)開(kāi)展同期活動(dòng)。
本屆大會(huì)以“智聯(lián)世界 生成未來(lái)”為主題，會(huì)議活動(dòng)總體架構(gòu)按照“1+1+2+10+N”設(shè)置，即1場(chǎng)開(kāi)幕式、1場(chǎng)閉幕式、科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展2場(chǎng)全體會(huì)議、10場(chǎng)主題論壇，以及N場(chǎng)生態(tài)論壇。目前，大會(huì)各項(xiàng)籌備工作已進(jìn)入沖刺階段。
大會(huì)聚焦科學(xué)前沿和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，圍繞技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、人文三大話題，重點(diǎn)關(guān)注大模型、智能芯片、科學(xué)智能、機(jī)器人、類腦智能、元宇宙、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)論壇、法治與安全、區(qū)塊鏈等十大前沿風(fēng)向。國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍學(xué)者、知名企業(yè)家、國(guó)際組織代表等1400余位重量級(jí)嘉賓確認(rèn)參會(huì)，包括大衛(wèi)·帕特森、曼紐爾·布盧姆、約瑟夫·斯發(fā)基斯、姚期智4位圖靈獎(jiǎng)得主以及邁克爾·萊維特諾獎(jiǎng)得主、80余位國(guó)內(nèi)外院士齊聚，50余位海內(nèi)外企業(yè)領(lǐng)軍人才薈萃。
本屆大會(huì)參展企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆之最。5萬(wàn)平方米世博主展覽涵蓋核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能、前沿技術(shù)四大板塊，包括大模型、芯片、機(jī)器人、智能駕駛等領(lǐng)域，參展企業(yè)超400家，優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)超50家，首發(fā)首展新品達(dá)30余款。
此外，大會(huì)還將匯聚國(guó)內(nèi)外大模型明星團(tuán)隊(duì)、大咖嘉賓，30余個(gè)大模型登場(chǎng)交流，核心開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)圍繞大模型路徑分享觀點(diǎn)。全球領(lǐng)軍企業(yè)大模型團(tuán)隊(duì)也將重磅亮相，展示大模型賦能各行各業(yè)的多元生態(tài)。
（總臺(tái)記者 楊靜 ?劉永波）
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