欣興電子有望成蘋果自研Mac處理器主要ABF載板供應(yīng)商

6月25日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果公司在當(dāng)?shù)貢r間周一的全球開發(fā)者大會上，已公布了基于ARM架構(gòu)自研Mac處理器的計劃，首款自研芯片Mac計劃今年年底出貨，將在兩年的時間里完成過渡，屆時Mac產(chǎn)品線就將全部采用自研芯片。

蘋果Mac使用英特爾處理器已有15年，轉(zhuǎn)向自研芯片，預(yù)計也會在供應(yīng)鏈方面帶來一次大范圍的轉(zhuǎn)變，會有眾多的廠商因此而獲益。

在報道臺積電將為蘋果代工自研Mac芯片、成為一大受益者之后，外媒又報道欣興電子，有望成為蘋果自研Mac處理器ABF載板的供應(yīng)商。

欣興電子是全球重要的印刷電路板、集成電路載板供應(yīng)商，外媒在報道中也表示，他們有望成為蘋果自研Mac處理器主要的ABF載板供應(yīng)商。

如果欣興電子能如外媒報道的那樣，成為蘋果自研Mac芯片主要的ABF載板供應(yīng)商，蘋果也就有望成為他們重要的收入來源，隨著蘋果在未來兩年過渡到全部使用自研Mac處理器，欣興電子來自蘋果的營收在未來兩年也就有望逐步提升。

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