最新消息稱Whitechapel的下一代芯片有可能跟AMD合作

 

從之前的爆料來看，Whitechapel處理器采用三星5nm LPE工藝生產，8核ARM三叢集架構，分別是A78、A76及A55核心，并集成安全處理單元Cital。

 

然而Whitechapel的整體規格讓很多粉絲失望，特別是大家期待它能對標蘋果的M1芯片，可現在來看是不可能的了，甚至比不過驍龍888，也就是驍龍870的水平。

 

既然如此，粉絲們就開始期待Whitechapel的繼任者，最新消息稱Whitechapel的下一代芯片有可能跟AMD合作，采用后者的Radeon GPU授權，但不確定是RDNA2、RDNA3還是更新一代的技術了。

 

這有點類似三星與AMD合作的新一代Exynos 2200處理器，泄漏成績顯示其GPU性能很強大，遠超驍龍888、甚至好于蘋果A14，直接對標下一代的驍龍895處理器了。