前不久，高通在驍龍888 Plus的發(fā)布會上，意外泄露了下一代芯片的部分信息，其中透露搭載下一代旗艦芯片的機型將會在年底發(fā)布。
此前，有許多消息認(rèn)為驍龍888的繼任者會被命名為驍龍895，延續(xù)此前的命名規(guī)則，但最新消息顯示，該芯片可能將會延續(xù)888的特性，被命名為“驍龍898”。
同時，爆料者@i冰宇宙還透露，驍龍898將會擁有頻率達(dá)3.09GHz的X2超大核，這將會帶來頂級的性能表現(xiàn)，也與此前的傳聞相互呼應(yīng)。
據(jù)此前消息，驍龍898將采用1+3+2+2的四叢集架構(gòu)，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510(高頻)，Kryo 780能效小核基于Cortex-A510(低頻)。
Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版設(shè)計，分別取代X1/A78/A55。
根據(jù)之前曾曝光過的GeekBench 5數(shù)據(jù)顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，相比驍龍888再次帶來大幅升級，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。
值得一提的是，此次驍龍898的工藝也將帶來升級，雖然無緣傳說中的3nm制程，但是將會采用三星4nm工藝打造，整體功耗和發(fā)熱量會帶來一定程度上的下降，扭轉(zhuǎn)驍龍888的口碑。
同時，還有消息稱，驍龍898將會在明年后期轉(zhuǎn)為更為穩(wěn)定的臺積電4nm工藝，但上半年可能不會出現(xiàn)在市面上。
關(guān)鍵詞： 驍龍898
責(zé)任編輯：Rex_07
