8 月 29 日消息 知名爆料者 @BenGeskin 繪制了一份 vivoX70Pro+ 渲染圖，但他沒有透露任何消息。
從圖來看，該機后置矩陣面積明顯增大，后置四攝帶一個潛望式長焦鏡頭，豎排三攝可能采用大底鏡頭 + 微云臺，從此前消息來看還會有自研影像芯片以及聯(lián)合蔡司開發(fā)的新鏡頭設計，鏡頭一側的蔡司小藍標也明顯可見。
此外，鏡頭模組一側采用了純黑的部分，但網(wǎng)友問到是否采用了副屏設計時 @BenGeskin 意有所指但卻實際上什么都沒說，推測是簽訂了保密協(xié)議，有網(wǎng)友猜測這部分鏡頭模組可能有特殊設計。
關于參數(shù)，該機預計將搭載高通驍龍 888 或 888 + 芯片，更多信息可參考IT之家此前報道。
關鍵詞： vivoX70Pro+
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