此前有報(bào)道稱，全球第一大晶圓廠臺(tái)積電(TSMC)已開(kāi)始加快下一代2nm節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，將在2020年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)5nm的產(chǎn)品，3nm節(jié)點(diǎn)將于2021年上半年投入試生產(chǎn)，而批量生產(chǎn)應(yīng)于2022年開(kāi)始。

如此緊密的節(jié)奏，也讓蘋(píng)果進(jìn)一步加強(qiáng)與臺(tái)積電的合作以保證制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電將如期推出iPhone和iPad的蘋(píng)果A16芯片，該芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝，并于2022年上市。

目前外界普遍認(rèn)為iPhone 12將采用臺(tái)積電5nm工藝生產(chǎn)的A14芯片，而iPhone 12預(yù)計(jì)將于今年的第四季度上市，那么也意味著臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)進(jìn)入了量產(chǎn)階段。

報(bào)道中還指出，臺(tái)積電的3nm項(xiàng)目仍在按計(jì)劃進(jìn)行，預(yù)計(jì)可在2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并于2022下半年轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。按照這個(gè)時(shí)間計(jì)算，3nm的產(chǎn)生階段與蘋(píng)果2022年推出的iPhone系列產(chǎn)品時(shí)間想吻合，屆時(shí)將有望看到新一代的A16芯片。

關(guān)鍵詞： 臺(tái)積電 A16

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