1月28日消息，今日，小米筆記本官方微博再次為RedmiBook Pro預熱。
官方表示，手感、質感俱佳，不負期待，新工藝不想放手，這次真的很Pro。
根據此前預熱信息來看，新一代RedmiBook Pro將是一款從里至外“脫胎換骨”的一款產品。
從預熱海報可知，這款RedmiBook Pro采用全金屬一體成型外殼設計，機身左側分別有一個Type-C接口和一個HDMI接口。
官方宣稱，祖傳模具，正式退役。
對此，有網友表示，好像蘋果MacBook。
除了外觀全面升級外，RedmiBook Pro還將首批搭載第11代英特爾Tiger Lake-H35處理器。
據悉，該處理器是此前低壓U系列的升級版，同為4核8線程，睿頻可達5.0GHz。
根據英特爾介紹，H35處理器較11代酷睿U系列提升了9%，比15W的第11代Tiger Lake提供高達40%的多線程CPU性能。
不僅如此，新一代RedmiBook Pro的攝像頭也將正式回歸，大大提升了用戶視頻的便捷性。
據此前爆料，RedmiBook Pro將搭載MX450獨顯，采用2K分辨率屏幕，配備NVMe固態硬盤，此外，還將支持PD協議充電、背光鍵盤、指紋解鎖等功能。
而對于即將在下個月發布的RedmiBook Pro，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，看完RedmiBook Pro的發布會PPT，感覺這次RedmiBook要成了。
作為全新定義的RedmiBook Pro究竟與蘋果MacBook有幾分相似，值得期待。
關鍵詞：
責任編輯：Rex_07
