來自統信軟件的消息，日前他們聯合龍芯中科副總裁張戈、倪光南院士等人舉行了一次小型會談，談到了國內的OS系統及處理器進展。
龍芯中科副總裁張戈、高翔向倪院士匯報了龍芯產品最新進展，基于自主指令系統的龍芯3A5000/3C5000系列產品即將面世。
這是今年以來龍芯在公開場合確認新一代龍芯處理器上市的消息，去年龍芯董事長胡偉武表示將在2020年底上市新一代龍芯處理器，現在來看顯然是疫情耽誤了進度。
根據龍芯之前的消息，龍芯3A5000及龍芯3C5000系列處理器中，龍芯3A5000是新一代桌面處理器，采用12nm工藝，每芯片包含4核，主頻2.5GHz，單核性能達到30分左右。
龍芯3C5000是新一代服務器處理器，同樣采用12nm工藝，每芯片包含16核，支持4至16路服務器，具備高端服務器的商業競爭力。
2019年底，龍芯在北京推出了龍芯3A4000及龍芯3B4000處理器，使用與上一代產品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分，是上一代產品的兩倍以上。
據胡偉武介紹，3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產品“挖掘機”處理器相當。
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