前兩年，iPhone因與高通官司問題，不得不采用英特爾基帶，這也導致其信號問題飽受詬病，同時也在5G方面遠遠落后于其他廠商。
后來，蘋果重金與高通和解之后，才在iPhone 12系列上配備了高通驍龍X55基帶，極大的改善了信號問題，并首次加入5G陣營。
但蘋果并不希望受限于人，根據(jù)最新爆料顯示，蘋果公司正在大力研發(fā)5G基帶，交由合作伙伴臺積電代工生產(chǎn)，預計會在2023年底推出的iPhone 15(暫定名)機型上首發(fā)。
據(jù)此前報道顯示，蘋果其實早在收購英特爾基帶業(yè)務后，就開啟了自研基帶的開發(fā)工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會遠超高通產(chǎn)品，所以研發(fā)周期較長，短期內(nèi)無法應用。
除了英特爾基帶業(yè)務之外，蘋果近期還宣布將把慕尼黑作為其歐洲硅設計中心，并且將未來三年投資超10億歐元(約合77.39億元)來加強研發(fā)，該中心專注于開發(fā)、整合和優(yōu)化蘋果產(chǎn)品的無線調(diào)制解調(diào)器，并創(chuàng)造5G和未來技術。
蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)表示：“我對慕尼黑工程團隊所發(fā)現(xiàn)的一切感到無比興奮——從探索 5G 技術的新領域，到為世界帶來速度和連通性的新一代技術。”
從蘋果的種種動作中可以看出，他們正在進行一場龐大的布局，希望未來能在自家產(chǎn)品的核心硬件方面完全實現(xiàn)自給自足，未來的產(chǎn)品性能將完全把握在自己手中，避免因不可控的外在因素受制于人。
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