技嘉AMDX570S主板曝光 將會(huì)取消小風(fēng)扇散熱改為被動(dòng)散熱

4 月 22 日消息 根據(jù)外媒 VideoCardz 的報(bào)道，技嘉尚未發(fā)布的 X570S AORUS Pro AX 主板已經(jīng)出現(xiàn)在了 CPU-Z 的數(shù)據(jù)庫中。

據(jù)報(bào)道，新款 X570S 主板中的 S 代表 Silent(安靜)，也就是說新款將會(huì)取消小風(fēng)扇散熱，改為被動(dòng)散熱。另外，新款 X570S 主板的發(fā)布可能表明 AMD 正在向主板廠商推出新的芯片組，采用更先進(jìn)的工藝，功耗要求更低。

IT之家了解到，AMD 即將在下半年發(fā)布銳龍 6000 系列 Zen 3 + 架構(gòu)處理器，預(yù)計(jì)仍將采用 AM4 接口，新款X570S 主板應(yīng)該會(huì)提前發(fā)布。

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