此前一直有傳聞稱蘋果會在今年發(fā)布全新一代的M系列芯片，用于MacBook產(chǎn)品線的更新。
根據(jù)日經(jīng)亞洲近日的報道，蘋果下一代的M系列芯片(暫時命名為M2)早在今年4月份就開始生產(chǎn)，最早將會在7月交貨，仍然由臺積電代工。
去年，M1的性能令業(yè)界印象深刻，而新的M2芯片似乎仍然會延續(xù)這一傳統(tǒng)。
外媒表示，新一代的M2芯片在性能上將超過英特爾款的Mac，甚至達到了快幾倍的效果。不過像這種比較模糊且未指定對比對象的說法，其參考性仍然有待商榷。
新款M2芯片的應用對象大概率是全新的MacBook Pro產(chǎn)品線，從今年開始，蘋果利用M1高集成度的特性，大幅改進個人電腦形態(tài)。
在上半年，全新的iMac帶來了接近1cm厚的一體化機身以及多彩金屬外殼的設計，這在過去是難以想象的。那么今年下半年的MacBook Pro系列，蘋果是否也會帶來更加輕薄多彩的ID設計，將會是一大看點。
另外，蘋果更高一階的iMac Pro、MacBook Pro 16英寸產(chǎn)品線目前尚未用上全新的M系列芯片，一部分原因是該系列目前無法提供更高階的性能，因此這一次的M2會不會只提供給上述兩款設備，也是另一個值得關注的點。
此前有傳聞稱新一代的MacBook Pro會在今年的WWDC上公布，該發(fā)布會將會在本月8號舉行。
但從目前的消息來看，M2芯片應該是趕不上了，因此筆者還是更偏向于新MacBook Pro會在秋季發(fā)布，畢竟那才是蘋果正兒八經(jīng)的硬件發(fā)布會。
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