此前一直有傳聞稱(chēng)蘋(píng)果會(huì)在今年發(fā)布全新一代的M系列芯片，用于MacBook產(chǎn)品線(xiàn)的更新。
根據(jù)日經(jīng)亞洲近日的報(bào)道，蘋(píng)果下一代的M系列芯片(暫時(shí)命名為M2)早在今年4月份就開(kāi)始生產(chǎn)，最早將會(huì)在7月交貨，仍然由臺(tái)積電代工。
去年，M1的性能令業(yè)界印象深刻，而新的M2芯片似乎仍然會(huì)延續(xù)這一傳統(tǒng)。
外媒表示，新一代的M2芯片在性能上將超過(guò)英特爾款的Mac，甚至達(dá)到了快幾倍的效果。不過(guò)像這種比較模糊且未指定對(duì)比對(duì)象的說(shuō)法，其參考性仍然有待商榷。
新款M2芯片的應(yīng)用對(duì)象大概率是全新的MacBook Pro產(chǎn)品線(xiàn)，從今年開(kāi)始，蘋(píng)果利用M1高集成度的特性，大幅改進(jìn)個(gè)人電腦形態(tài)。
在上半年，全新的iMac帶來(lái)了接近1cm厚的一體化機(jī)身以及多彩金屬外殼的設(shè)計(jì)，這在過(guò)去是難以想象的。那么今年下半年的MacBook Pro系列，蘋(píng)果是否也會(huì)帶來(lái)更加輕薄多彩的ID設(shè)計(jì)，將會(huì)是一大看點(diǎn)。
另外，蘋(píng)果更高一階的iMac Pro、MacBook Pro 16英寸產(chǎn)品線(xiàn)目前尚未用上全新的M系列芯片，一部分原因是該系列目前無(wú)法提供更高階的性能，因此這一次的M2會(huì)不會(huì)只提供給上述兩款設(shè)備，也是另一個(gè)值得關(guān)注的點(diǎn)。
此前有傳聞稱(chēng)新一代的MacBook Pro會(huì)在今年的WWDC上公布，該發(fā)布會(huì)將會(huì)在本月8號(hào)舉行。
但從目前的消息來(lái)看，M2芯片應(yīng)該是趕不上了，因此筆者還是更偏向于新MacBook Pro會(huì)在秋季發(fā)布，畢竟那才是蘋(píng)果正兒八經(jīng)的硬件發(fā)布會(huì)。
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