6月13日消息 不久前，三星宣布與AMD達成戰(zhàn)略合作，將AMD RDNA圖形架構(gòu)的強大功能與三星的Exynos系列移動芯片結(jié)合在一起。

任天堂下一代Switch雖然有可能從英偉達采購芯片，但外媒稱英偉達在消費級ARM產(chǎn)品上的進展不大，恐怕無法實現(xiàn)任天堂的更新下一代的需求(至少在CPU方面)。

自從英偉達的Tegra K1(Kepler架構(gòu))芯片公布以來，他們尚未更新Shield平板電腦產(chǎn)品線，而Shield TV系列組件也沒有更新基于Maxwell的Tegra X1，Switch使用的正是這款芯片。

外媒表示如果任天堂想要打造下一代Switch的話，Nvidia沒有新的現(xiàn)成SoC來供應，這一因素將迫使任天堂尋找替代供應商。

上周，AMD和三星進入戰(zhàn)略合作狀態(tài)，旨在為大眾提供“低功耗，高性能”圖形技術(shù)，將AMD的RDNA圖形與三星已經(jīng)擁有的ARM SoC融合在一起。兩家公司一起計劃提供“突破性的圖形產(chǎn)品”。

盡管過去AMD已經(jīng)制造了ARM處理器，但從未在移動平臺上使用，這使得移動市場成為該公司幾乎無法觸及的領(lǐng)域。雖然AMD新推出的Zen 2系列x86處理器非常高效，但基于ARM的CPU仍然是移動市場的領(lǐng)導者，這意味著AMD要么需要投資ARM廠商，要么找到能夠為他們提供ARM方面的合作伙伴。在這方面，三星是AMD的理想合作伙伴，因為它使AMD能夠?qū)⑵鋱D形組件擴展到更多市場領(lǐng)域，并為未來的GPU開發(fā)獲得額外資金。

▲圖自O(shè)C3D

外媒稱，三星與AMD合作伙伴關(guān)系使他們更適合為Switch 2提供soc。

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