之前高通CEO已經(jīng)明確表示，正在幫助蘋(píng)果打造5G版iPhone手機(jī)，其會(huì)在明年發(fā)布，不過(guò)從準(zhǔn)備數(shù)量上，蘋(píng)果或許要打破所有的人的預(yù)想。
今天最新的報(bào)告顯示，蘋(píng)果明年可能準(zhǔn)備至少6款新機(jī)，這個(gè)數(shù)量聽(tīng)起來(lái)有點(diǎn)夸張，因?yàn)橹八麄円荒暌簿桶l(fā)布3款新機(jī)，而現(xiàn)在數(shù)量上要翻一倍，確實(shí)讓人感到有些夸張。
報(bào)告中指出，蘋(píng)果可能會(huì)推出6款新機(jī)，主要是在5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸三個(gè)版本上徘徊，其中前兩個(gè)屏幕版本主攻中低端市場(chǎng)，而6.7英寸全系支持5G網(wǎng)絡(luò)。
之前的消息中還提到，蘋(píng)果明年的5G手機(jī)中，都會(huì)使用高通X55基帶，所以信號(hào)上應(yīng)該不會(huì)有太多問(wèn)題，這樣一來(lái)果粉吐槽的老問(wèn)題也會(huì)有所解決了。
此外，明年的新iPhone都搭載A14處理器(應(yīng)該是基于臺(tái)積電5nm工藝)，其中一個(gè)是5.4英寸版本，另外兩個(gè)是6.1英寸版本，最后是6.7英寸版本，其都支持5G(Sub-Ghz)，支持IP68級(jí)防水等功能。
高端的iPhone 12系列后置三攝像頭也會(huì)有調(diào)整，像素都升級(jí)至1600萬(wàn)像素，同時(shí)還將會(huì)提供ToF，這個(gè)鏡頭加入后會(huì)讓蘋(píng)果在AR上布局更加順利。
關(guān)鍵詞： 蘋(píng)果 5G新機(jī) 高通X55基帶
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