3月3日消息360公司與龍芯中科技術(shù)有限公司聯(lián)合宣布，雙方將加深多維度合作，在芯片應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)安全開發(fā)等領(lǐng)域進行研發(fā)創(chuàng)新，并展開多方面技術(shù)與市場合作。
據(jù)介紹，龍芯多年來堅持自主指令集發(fā)展路線，是當(dāng)前國內(nèi)信創(chuàng)市場占有率最高的CPU廠商。IT之家報道，去年12月24日，龍芯中科技術(shù)有限公司在京發(fā)布新一代通用處理器3A4000/3B4000。該處理器采用28納米工藝，據(jù)報道，2019年龍芯芯片出貨量已經(jīng)達到50萬顆以上。
據(jù)IT之家了解，在本次合作中，360與龍芯將在芯片漏洞挖掘、內(nèi)核防護、可信計算、供應(yīng)鏈安全等方面加深合作。在芯片漏洞及內(nèi)核防護方面，360將與龍芯在漏洞發(fā)掘方向展開深度合作，從芯片驅(qū)動層對代碼進行安全性檢測，提前修補漏洞。
責(zé)任編輯：Rex_07
