4月20日消息 根據(jù)聯(lián)想美國官網(wǎng)公布的資料，聯(lián)想2020款的Legion 7i(Y9000K)和 Y740Si (Y9000X)集成了Vapor Chamber均熱板導(dǎo)熱系統(tǒng)。
IT之家了解到，聯(lián)想在官方資料中表示新款的拯救者游戲本將采用Coledfront 2.0 散熱技術(shù)。聯(lián)想官方表示，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)硬件和軟件的改進(jìn)協(xié)同，從而實(shí)現(xiàn)更好的氣流，降低系統(tǒng)溫度。新款游戲本還引入了“Dual Burn”的設(shè)計(jì)，將CPU和GPU的散熱進(jìn)行了統(tǒng)一規(guī)劃，這樣玩家就可以體驗(yàn)到更高的幀數(shù)。該技術(shù)應(yīng)該是英偉達(dá)動(dòng)態(tài)加速功能的體現(xiàn)，感興趣的小伙伴可以在《英偉達(dá)為Max-Q筆記本引入動(dòng)態(tài)加速功能：CPU/GPU動(dòng)態(tài)分配功耗》中查看詳情。
去年，聯(lián)想發(fā)布了Y9000X，采用了真空液冷散熱技術(shù)，CPU單烤可達(dá)60W?，F(xiàn)在，聯(lián)想Y9000K也將采用這項(xiàng)技術(shù)。Vapor Chamber均熱板通常是一個(gè)內(nèi)壁具有微細(xì)結(jié)構(gòu)的真空腔體，當(dāng)熱量由熱源傳導(dǎo)至VC腔體時(shí)，腔體里的冷卻液受熱后氣化吸熱，當(dāng)接觸到散熱風(fēng)扇冷的那一端的時(shí)候，氣體凝結(jié)釋放出之前吸收的熱量。
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