Intel去年開放了雷電3技術(shù)協(xié)議，理論上任何廠商都能使用，也確實(shí)出現(xiàn)了不少配備雷電3接口的AMD主板，但要想確保性能和兼容性，Intel官方認(rèn)證仍然是很必要的，這自然不容易。
今年2月份，華擎曾經(jīng)推出首款通過Intel認(rèn)證的AMD X570高端主板，還是ITX迷你小板。
現(xiàn)在技嘉宣布，旗下新款“B550 VISION D”成為全球第一款、也是唯一一款通過Intel雷電3認(rèn)證的AMD B550主流主板!
該主板集成了Intel Titan Ridge雷電3控制器，由此提供兩個USB Type-C接口，最高傳輸帶寬均達(dá)40Gbps，兼容PC、Mac平臺，而且每個接口都能連接最多六個設(shè)備，包括雷電3存儲、顯示器等，同時支持DisplayPort 1.4、HDCP 2.3、HDR，最高分辨率5120×2880/60Hz，非常適合內(nèi)容創(chuàng)作設(shè)計人士。
技嘉B550 VISION D在供電區(qū)域、芯片組、背部擋板等處設(shè)計了大面積的散熱片，而且采用潔白色調(diào)，近乎直角方形造型，非常大氣。
它支持第三代和未來銳龍?zhí)幚砥?包括APU)，三條擴(kuò)展插槽分別支持PCIe 4.0 x16、PCIe 4.0 x8、PCIe 3.0 x4，支持多路顯卡并通過NVIDIA Quadro QVL認(rèn)證，兩個M.2接口分別支持SATA/PCIe 4.0 x4、SATA/PCIe 3.0 x4，內(nèi)存支持ECC，另有雙千兆網(wǎng)卡、Intel AX200 Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡。
背部接口還有一個DisplayPort、一個HDMI、兩個USB 3.1、四個USB 3.0、兩個USB 2.0。
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