自從高通新一代旗艦芯片驍龍888發布之后，各大安卓手機廠商尤其國產手機廠商就紛紛為旗下明年的開年旗艦展開了密集的前期“預熱”，競爭的激烈程度絲毫不亞于新機的正式發布，其中vivo旗下的X60系列也是其中之一。現在有最新消息，近日有業內人士帶來了據稱是“超大杯”版的X60 Pro+的相關配置細節。
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據相關業內人士最新發布的消息顯示，全新的vivo X60 Pro+將搭載高通剛剛發布的驍龍888移動平臺，Geekbench 5跑分為單核1135分，多核3681分，是目前驍龍 888 泄露工程機里跑分最高的一款機型。此外，該機將采用居中打孔柔性直屏，后置云階微云臺鏡頭，其中X60 Pro和vivo X60 Pro+均采用中底主攝 / 5 軸 VIS 防抖設計。此外，該機還將支持更高功率快速充電。
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其他方面，根據此前曝光的消息，全新的vivo X60系列仍然定位為“專業影像旗艦”，搭載最新的驍龍888移動平臺，采用最新的三星5nm工藝制造，主頻2.84GHz，GPU采用的是Adreno 660。值得一提的是，驍龍888還集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺。vivo官方此前表示：“在全新驍龍888的加持下，vivo和iQOO的旗艦產品也將會為消費者帶來更出色的影像拍照能力、更強悍的電競體驗，以及高速便捷的5G連接與更多智慧功能。”
據悉，全新的vivo X60系列最快將于明年1月與大家見面，包含vivo X60、vivo X60 Pro和vivo X60 Pro+三個版本。更多詳細信息，我們拭目以待。
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責任編輯：Rex_07
