】5月20日消息，在高通5G峰會上，高通技術公司宣布推出全新高通驍龍™778G 5G移動平臺，將為來自榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即將發布的高端智能手機提供支持。驍龍778G旨在帶來先進的移動游戲體驗，并通過增強的AI實現令人驚嘆的照片和視頻拍攝體驗。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示：“驍龍778G旨在滿足全球OEM廠商對于更豐富的高端移動平臺日益增長的需求。驍龍778G將許多最新的頂級技術和特性引入高端智能手機，讓下一代移動體驗能夠惠及更多消費者。”
*影像：驍龍778G支持三ISP，可同時拍攝三張照片或三個視頻，包括廣角、超廣角和變焦?，F在，用戶可以同時通過三個鏡頭進行視頻錄制，不僅每個鏡頭可以捕捉最佳效果，還能自動將三個畫面合成為一支專業品質的視頻。用戶還可以如專業攝影師一般拍攝4K HDR10+視頻，捕捉超過10億色。驍龍778G還支持單幀逐行HDR圖像傳感器，從而用戶可以利用計算HDR賦能的視頻拍攝，獲得色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升。
*AI：驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎包括高通Hexagon™ 770處理器，可帶來高達12TOPS的算力，性能較前代平臺實現翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI為幾乎所有的連接體驗、視頻通話和語音通話提供加持，比如基于AI的噪音抑制、更出色的基于AI的影像用例等。第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠支持情境感知用例，進一步增強了該平臺的性能。
*游戲：該平臺支持部分高通Snapdragon Elite Gaming™特性，包括可變分辨率渲染(VRS)和高通Game Quick Touch，目前這兩項特性已在驍龍7系平臺中實現支持。憑借高通Adreno™ 642L GPU，VRS讓開發者能夠在不同的游戲場景中指定和分組被著色的像素，以減少GPU的工作負載，從而在保持畫面最高的視覺逼真度的同時降低功耗。高通Game Quick Touch將觸控響應速度提升20%，降低觸控時延的同時，帶來專業級游戲體驗。
*連接：驍龍778G集成驍龍X53 5G調制解調器及射頻系統，可為全球更多用戶帶來毫米波和Sub-6GHz頻段5G連接能力。通過高通FastConnect™ 6700移動連接系統，驍龍778G支持數千兆比特級的Wi-Fi 6速度(高達2.9Gbps)和4K QAM，并在5GHz和6GHz頻段支持160MHz信道。此外，由高通技術公司認證的高通Snapdragon Sound™技術套件采用先進的音頻特性及系統級優化，可實現全新的端到端聆聽體驗。憑借藍牙5.2、極速的Wi-Fi 6/6E和5G連接，驍龍778G能夠為游戲、分享和視頻通話等場景帶來低時延表現。
*性能：驍龍778G采用先進的6納米工藝制程，能夠提供出色的性能和能效。高通Kryo™670 CPU整體性能提升高達40%。Adreno 642L GPU的圖形渲染速度較前代平臺提升高達40%。
OEM廠商引言
*“榮耀與高通技術公司的合作，是我們致力于聯合全球領先的技術領導廠商的重要組成部分。我們將與高通技術公司一起釋放產品體驗的無限潛能，更好的服務全球消費者。”榮耀產品線總裁方飛表示，“驍龍778G 5G移動平臺擁有強大的5G性能，并在影像、AI等領域實現突破與創新。通過與高通技術公司的緊密合作，榮耀即將發布的全新榮耀50系列將搭載驍龍778G移動平臺。榮耀50系列將定義行業美學設計標桿，并為我們的用戶帶來變革性的體驗”。
*iQOO產品線總經理曾昆鵬表示：“全新驍龍778G 5G移動平臺繼承了驍龍移動平臺一直以來在影像和AI方面的突破。我們十分期待通過驍龍778G的先進特性，為用戶帶來更加豐富、有趣的移動拍攝和游戲體驗。”
*Motorola消費者體驗副總裁Ruben Castano表示：“驍龍7系對于Motorola來說非常重要，能夠幫助我們將最出色的體驗帶到更廣泛的價位段產品當中。驍龍778G 5G移動平臺支持的增強AI和新一代技術，將首次賦能搭載驍龍7系的Motorola智能手機上的Ready For平臺，并提供超快連接，這將助力我們實現向更廣泛的價位段產品擴展5G的目標。”
*OPPO副總裁、手機產品事業部總裁段要輝表示：“多年來，OPPO始終致力于以用戶體驗為核心打造優秀的產品，而能夠實現這一愿景，與高通驍龍5G移動平臺強悍的性能支持密不可分。我們很高興能夠與高通技術公司合作，通過全新發布的驍龍778G 5G移動平臺，將備受期待的先進連接體驗和影像體驗帶給用戶。”
*realme副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起表示：“作為全球成長最快的智能手機品牌，realme與高通技術公司保持著緊密合作，推出了多款廣受歡迎的產品。全新驍龍778G 5G移動平臺具有出色的性能和先進的游戲特性，realme新品將會首批搭載778G 5G移動平臺。realme將繼續把超凡越級體驗帶給廣大用戶，打造年輕人最喜愛的5G智能手機。”
*小米手機副總裁兼硬件研發總經理張雷表示：“長期以來，搭載高通驍龍5G移動平臺的小米智能手機，憑借在連接、影像、AI和游戲等全方位的出色體驗，深受全球消費者的青睞。憑借驍龍778G 5G移動平臺的杰出性能，小米將持續打造性能卓越、不負期待的5G移動終端，為廣大米粉帶來觸手可及的下一代移動體驗。”
搭載驍龍778G的商用終端預計將于2021年第二季度面市。
責任編輯：Rex_07
