騰訊科技訊 據外媒報道，周三，一個由美國兩黨議員組成的專家小組提出了一項法案，將向半導體制造商提供超過228億美元的資金援助和稅收抵免，目的是刺激美國芯片工廠的建設。
根據德克薩斯州共和黨眾議員邁克爾-麥考爾(Michael McCaul)辦公室提供的信息，這一努力將支持公司在美國建設工廠和購買芯片制造設備，同時支持“尖端半導體”的研發和生產。
芯片工廠的建造成本可能高達150億美元，其中大部分費用都耗在昂貴的生產設備上。該提案將為半導體設備創造40%的可退還所得稅抵免，100億美元的聯邦資金用于匹配州政府提供的建設芯片工廠的激勵措施，以及120億美元的研發資金。德克薩斯州共和黨眾議員邁克爾-麥考爾和加利福尼亞州民主黨人多麗絲-松井(Doris Matsui)的助手表示，具體金額仍在談判中。根據提案，美國國防部將優先考慮芯片技術的研究、開發和測試。
雖然英特爾和美光科技等一些美國公司仍在美國生產芯片，但該行業的重心已經轉移到亞洲，在那里，臺積電占據了整個代工芯片市場一半以上的份額，對最先進的芯片市場控制力度甚至更強。
包括iPhone制造商蘋果、高通和英偉達在內的公司都依賴臺積電和其他亞洲晶圓廠生產芯片。
新型冠狀病毒大流行擾亂了芯片供應鏈。臺積電上月表示，它計劃在亞利桑那州建廠。
雖然美國存在一個“值得信賴的代工廠”網絡，幫助向美國政府供應芯片，但許多芯片仍必須從亞洲采購。
該提案旨在保持美國在這個價值4000億美元的行業的領導地位。
這些法案要求美國國務院和商務部創建一個聯邦計劃，以匹配州政府提供給建造代工廠的公司的激勵措施——代工廠是為其他企業制造芯片的工廠。
“這件事相當緊急。我們已經看到我們有多么脆弱。”科寧說。“很明顯，你必須邁出第一步。這將是一個多年的項目。”
美國政府對芯片業務的直接支持將代表著美國罕見地實施產業政策。
麥考爾在一份聲明中說：“確保我們在未來尖端半導體設計、制造和組裝方面的領先地位，這對美國的國家安全和經濟競爭力至關重要。”
根據美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association，簡稱SIA)的數據，芯片是美國第五大出口產品。該行業去年在研發上花費了近400億美元，約占其收入的五分之一。然而，SIA表示，多年來，聯邦政府用于半導體研究的資金占國內生產總值(GDP)的比例一直持平，而其他國家則增加了這一領域的支出。
SIA董事長基思-杰克遜(Keith Jackson)在一份聲明中稱，“半導體是在美國發明的，今天美國公司在芯片技術方面仍處于世界領先地位，但由于全球競爭對手的大量投資，美國今天僅占全球半導體制造產能的12%。”(騰訊科技審校/樂學)
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