面對(duì)美國(guó)政府針對(duì)華為芯片供應(yīng)鏈的打壓，高通和華為兩個(gè)昔日的對(duì)手似乎開始“惺惺相惜”。路透社8日?qǐng)?bào)道稱，美國(guó)芯片巨頭高通公司正在游說(shuō)特朗普政府，呼吁取消該公司向華為出售芯片的限制。在消息曝光的前一天，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上坦言，由于生產(chǎn)工藝問(wèn)題，今年秋天將發(fā)布的新一代旗艦手機(jī)Mate 40將搭載的華為麒麟芯片可能是“最后一代”，同時(shí)他也提到，華為要在集成電路的EDA設(shè)計(jì)、材料、生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)發(fā)力。 C114通信網(wǎng)首席記者、資深科技評(píng)論員蔣均牧8日對(duì)《環(huán)球時(shí)報(bào)》表示，鑒于中美摩擦將長(zhǎng)期存在的現(xiàn)實(shí)，中國(guó)企業(yè)應(yīng)該放棄“外部松綁”的幻想，致力于核心技術(shù)的自主化，才能立于不敗之地。
美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》8月8日?qǐng)?bào)道稱，高通在游說(shuō)美國(guó)政府取消對(duì)華為出售芯片限制時(shí)警告稱，美國(guó)針對(duì)華為的相關(guān)禁令可能會(huì)把價(jià)值高達(dá)80億美元的市場(chǎng)拱手讓給高通的海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這樣的“警告”并非空穴來(lái)風(fēng)，根據(jù)美國(guó)政府的禁令，華為在9月15日之后將無(wú)法繼續(xù)獲得臺(tái)積電、三星電子等半導(dǎo)體芯片代工廠提供的高精度芯片代工產(chǎn)品。這意味著華為在獲取28納米以下的芯片上將出現(xiàn)停滯，華為需要通過(guò)加大對(duì)外芯片采購(gòu)的方式來(lái)維持手機(jī)產(chǎn)品線的運(yùn)轉(zhuǎn)。另有消息稱，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)1.2億顆芯片，這個(gè)數(shù)目已占到華為手機(jī)芯片年需求量的2/3，而在今年發(fā)布的手機(jī)中有6款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。
面對(duì)巨大市場(chǎng)空缺，高通并非無(wú)動(dòng)于衷。7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署一項(xiàng)長(zhǎng)期專利許可協(xié)議，并將在今年第四財(cái)季獲得18億美元的追補(bǔ)款，這意味著兩家昔日的對(duì)手已經(jīng)在專利許可領(lǐng)域達(dá)成和解。媒體分析稱，這次和解解決的不只是華為和高通之間的專利授權(quán)問(wèn)題，而相當(dāng)于“高通允許華為采用自己的技術(shù)和芯片”。
全球?qū)I(yè)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)近期公布的市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，在2020年第二季度中國(guó)5G手機(jī)市場(chǎng)各芯片平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)中，華為海思依舊占據(jù)超過(guò)半數(shù)市場(chǎng)份額，高通居第二，之后是聯(lián)發(fā)科和三星(如圖)。
“如果解禁，未來(lái)的華為旗艦手機(jī)有很大概率將直接切換成高通芯片。”C114通信網(wǎng)首席記者、資深科技評(píng)論員蔣均牧8日在接受《環(huán)球時(shí)報(bào)》采訪時(shí)表示，目前并不好判斷高通的游說(shuō)能否成功，因?yàn)檫@跟政治博弈相關(guān)，“但這件事也說(shuō)明華為給美國(guó)政府亮了一張‘明牌’，即未來(lái)有可能采用高通芯片。”
蔣均牧告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者，按照目前中國(guó)芯片制造企業(yè)的技術(shù)能力，最先進(jìn)的代工廠可以生產(chǎn)14納米芯片，但這還是跟國(guó)際頂尖水平至少差兩代以上。余承東在7日的演講中也坦承：“中國(guó)的核心技術(shù)、核心生態(tài)的控制能力尤其最底層的材料、制造設(shè)備跟美國(guó)、日本、歐洲還是有些差距，中國(guó)的芯片和核心器件方面進(jìn)展非常快，但仍然還有一些跟美國(guó)和韓國(guó)比有差距。”余承東也提到了華為解決問(wèn)題的路徑：華為要在EDA設(shè)計(jì)和技術(shù)，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)能力、封裝封測(cè)等領(lǐng)域有所突破，“我們要構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天。”
就在中國(guó)企業(yè)決意打造更加完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之際，美國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)也在爭(zhēng)取盡可能多的對(duì)華貿(mào)易機(jī)會(huì)。《華爾街日?qǐng)?bào)》稱，除了高通，其他美國(guó)芯片制造設(shè)計(jì)商也在積極申請(qǐng)同華為合作的許可，其中包括美國(guó)最大芯片企業(yè)英特爾，半導(dǎo)體記憶產(chǎn)品生產(chǎn)商美光科技，以及可編程芯片供應(yīng)商賽靈思。報(bào)道稱有的企業(yè)已經(jīng)獲得白宮一定程度的許可。
蔣均牧表示，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上中國(guó)之前有“造不如買”的想法，如果僅從從全球分工合作的角度來(lái)看，要想融入全球體系中，肯定要有取舍，這種想法也是可以理解的，“但在美國(guó)逆全球化、破壞全球分工的情況下，其他國(guó)家肯定會(huì)人人自危，盡量將一些分工出去的領(lǐng)域改為自己來(lái)做以減少被制裁的風(fēng)險(xiǎn)，特朗普政府相當(dāng)于在自砸飯碗。”
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