網易科技訊 6月2日消息，據上交所網站消息，上交所已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創板上市申請。
上交所公開信息顯示，6月1日已經受理了中芯國際集成電路制造有限公司科創板上市申請，融資金額200億元。
據了解，中芯國際宣布將在國內科創板申請上市，發行16.86億股股份，占不超過2019年末已發行股份總數的25%，所募資金主要用于投資12英寸芯片SN1項目。
中芯國際在5月8日的公告中進一步明確了募資總額，在扣除發行費用后，為三大項目所需總投資人民幣200億元，即約80億用于投資12英寸芯片SN1項目，40億作為本公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，另外80億用于補充流動資金。
5月15日晚間，中芯國際在港交所披露公告稱，國家大基金二期與上海集成電路基金二期同意分別向附屬公司中芯南方注資15億美元、7.5億美元，匯率換算后，兩大國家級基金分別注資106億 、53億，合計獲注資近160億。
5月31日，中芯國際發布公告大唐及國家大基金的聯屬公司正考慮以戰略投資者身份參與其人民幣股份發行。
公開資料顯示，中芯國際是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。公司主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計，為客戶制造集成電路芯片。
中芯國際去年(2019年)四季度開始量產14nm技術，正在追趕7nm技術，以盡快縮小與全球第一梯隊的距離。中芯國際的14nm工藝還給華為代工了麒麟710A處理器。(靜靜)
責任編輯：Rex_07
