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北京金橙子科技股份有限公司

保薦人（主承銷商）：安信證券股份有限公司

發行情況：

公司簡介：

金橙子是國內領先的激光加工控制系統企業之一，長期致力于激光先進制造領域的自動化及智能化發展。公司主營業務為激光加工設備運動控制系統的研發與銷售，并能夠為不同激光加工場景提供綜合解決方案和技術服務。公司主要產品包括激光加工控制系統、激光系統集成硬件及激光精密加工設備等。

馬會文、呂文杰、邱勇和程鵬合計直接持有公司66.98%股權，并通過可瑞資、精誠至控制公司22.63%股權，四人合計控制公司89.61%股權，并已簽訂《一致行動協議》，為公司的控股股東和實際控制人。根據馬會文、呂文杰、邱勇和程鵬于2022年5月16日簽訂的修訂后的《一致行動協議》，為保持公司經營管理和未來發展戰略的穩定性，各方應在向董事會/股東大會提出提案、對董事會/股東大會相關議案進行表決等事項中保持一致行動，各方經充分協商后達成一致意見；如經充分協商后未能達成一致意見的，各方同意以馬會文的意見作為各方一致意見。同時，馬會文承諾應秉承公司利益及股東利益最大化的原則行事，不濫用一致行動協議項下的權利以任何方式侵害其他各方的利益。

金橙子于2022年10月12日披露的首次公開發行股票并在科創板上市發行公告顯示，金橙子擬在上交所科創板上市，公開發行股份的數量為2,566.67萬股，約占發行后總股本的25.00%，全部為公開發行新股，公司股東不進行公開發售股份。本次發行后公司總股本10,266.67萬股。公司本次募投項目預計使用募集資金金額為39,591.79萬元。按本次發行價格26.77元/股和2,566.67萬股的新股發行數量計算，若本次發行成功，預計公司募集資金總額為68,709.76萬元，扣除預計的發行費用8,088.44萬元（不含增值稅），預計募集資金凈額約為60,621.31萬元（如有尾數差異，為四舍五入所致）。

金橙子2022年9月28日披露的首次公開發行股票并在科創板上市招股意向書顯示，公司擬募集資金39,591.79萬元，分別用于激光柔性精密智造控制平臺研發及產業化建設項目、高精密數字振鏡系統項目、市場營銷及技術支持網點建設項目、補充流動資金。

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責任編輯：Rex_07